公司新聞|2021-12-02|admin
這六個問題可能會破壞電路板測試，可以通過遵循良好的測試設計(DFT)流程來避免：
缺乏測試策略：為了讓制造商充分測試電路板，需要一個準備充分的測試策略。這意味著不僅要提供電路板的功能測試規(guī)范，還要提供完整的文檔包。文件應包括設計示意圖、圖紙文件、材料清單和網(wǎng)表文件。
測試點覆蓋不足：電路板必須有完整的測試點覆蓋，用于ICT或飛針測試，這意味著每個活動網(wǎng)絡必須連接一個測試點。測試點可以是特殊的設計對象，如表面貼裝焊盤，也可以分配給現(xiàn)有的通孔引腳或過孔。
測試點之間的間距不足：為了訪問每個測試點，自動測試探針必須在它們周圍有足夠的間距。50密耳通常用于測試點和其他設計對象(如元件輪廓或焊盤)之間的間隙，而100密耳用于測試點和電路板邊緣之間的間隙。
手動測試的探針點不可用：用于調(diào)試或功能測試的網(wǎng)絡手動測試需要技術人員可以訪問的探針點。這些探針點通常是比測試點所需的更大的焊盤或孔，在某些情況下，會[敏感詞]銷釘，以便技術人員夾緊探針。探針應在絲網(wǎng)印刷上清楚地標明它們所代表的絲網(wǎng)，并應提供足夠的間隙以便于接觸。
測試夾具缺失或版本不正確或過時：信通技術需要一個測試夾具，測試夾具的建造或修改成本可能很高。盡管快速測試數(shù)千塊制造電路板的能力保證了成本，但用于有限操作的新夾具將減慢測試時間并增加成本。改變現(xiàn)有的測試夾具來改變電路板也可能是昂貴的，并且這些改變需要根據(jù)修改夾具的需要仔細權(quán)衡。對于小批量生產(chǎn)或原型構(gòu)建，不同的測試程序通常是更好的選擇。
過時的組件：使用舊組件會給測試工程師在電路板上執(zhí)行功能測試帶來問題。元件可能不會產(chǎn)生預期的結(jié)果，因此更難驗證電路板是否符合其規(guī)格。在這種情況下，更好的解決方案是與您的印刷電路板合同制造商合作，尋找更新的組件或電路變化。您的印刷電路板管理可以幫助您做出許多設計決策，以支持良好的印刷電路板測試策略。
獲得更多關于印刷電路板設計的測試幫助。
與您的制造商合作開發(fā)一個好的測試策略并避免上面列出的問題總是一個好主意。他們將能夠給你關于測試點的[敏感詞]印刷電路板間距和放置規(guī)則的建議，并過濾你的材料清單，以找到舊的和過時的零件。電路板的高產(chǎn)量生產(chǎn)對您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設計取得成功。
