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　　這六個(gè)問(wèn)題可能會(huì)破壞電路板測(cè)試，可以通過(guò)遵循良好的測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)流程來(lái)避免：

　　缺乏測(cè)試策略：為了讓制造商充分測(cè)試電路板，需要一個(gè)準(zhǔn)備充分的測(cè)試策略。這意味著不僅要提供電路板的功能測(cè)試規(guī)范，還要提供完整的文檔包。文件應(yīng)包括設(shè)計(jì)示意圖、圖紙文件、材料清單和網(wǎng)表文件。

　　測(cè)試點(diǎn)覆蓋不足：電路板必須有完整的測(cè)試點(diǎn)覆蓋，用于ICT或飛針測(cè)試，這意味著每個(gè)活動(dòng)網(wǎng)絡(luò)必須連接一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)可以是特殊的設(shè)計(jì)對(duì)象，如表面貼裝焊盤，也可以分配給現(xiàn)有的通孔引腳或過(guò)孔。

　　測(cè)試點(diǎn)之間的間距不足：為了訪問(wèn)每個(gè)測(cè)試點(diǎn)，自動(dòng)測(cè)試探針必須在它們周圍有足夠的間距。50密耳通常用于測(cè)試點(diǎn)和其他設(shè)計(jì)對(duì)象(如元件輪廓或焊盤)之間的間隙，而100密耳用于測(cè)試點(diǎn)和電路板邊緣之間的間隙。

　　手動(dòng)測(cè)試的探針點(diǎn)不可用：用于調(diào)試或功能測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)手動(dòng)測(cè)試需要技術(shù)人員可以訪問(wèn)的探針點(diǎn)。這些探針點(diǎn)通常是比測(cè)試點(diǎn)所需的更大的焊盤或孔，在某些情況下，會(huì)[敏感詞]銷釘，以便技術(shù)人員夾緊探針。探針應(yīng)在絲網(wǎng)印刷上清楚地標(biāo)明它們所代表的絲網(wǎng)，并應(yīng)提供足夠的間隙以便于接觸。

　　測(cè)試夾具缺失或版本不正確或過(guò)時(shí)：信通技術(shù)需要一個(gè)測(cè)試夾具，測(cè)試夾具的建造或修改成本可能很高。盡管快速測(cè)試數(shù)千塊制造電路板的能力保證了成本，但用于有限操作的新夾具將減慢測(cè)試時(shí)間并增加成本。改變現(xiàn)有的測(cè)試夾具來(lái)改變電路板也可能是昂貴的，并且這些改變需要根據(jù)修改夾具的需要仔細(xì)權(quán)衡。對(duì)于小批量生產(chǎn)或原型構(gòu)建，不同的測(cè)試程序通常是更好的選擇。

　　過(guò)時(shí)的組件：使用舊組件會(huì)給測(cè)試工程師在電路板上執(zhí)行功能測(cè)試帶來(lái)問(wèn)題。元件可能不會(huì)產(chǎn)生預(yù)期的結(jié)果，因此更難驗(yàn)證電路板是否符合其規(guī)格。在這種情況下，更好的解決方案是與您的印刷電路板合同制造商合作，尋找更新的組件或電路變化。您的印刷電路板管理可以幫助您做出許多設(shè)計(jì)決策，以支持良好的印刷電路板測(cè)試策略。

　　獲得更多關(guān)于印刷電路板設(shè)計(jì)的測(cè)試幫助。

　　與您的制造商合作開發(fā)一個(gè)好的測(cè)試策略并避免上面列出的問(wèn)題總是一個(gè)好主意。他們將能夠給你關(guān)于測(cè)試點(diǎn)的[敏感詞]印刷電路板間距和放置規(guī)則的建議，并過(guò)濾你的材料清單，以找到舊的和過(guò)時(shí)的零件。電路板的高產(chǎn)量生產(chǎn)對(duì)您的制造商和您一樣重要，他們非常積極地幫助您的設(shè)計(jì)取得成功。