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1.手動(dòng)視覺(jué)測(cè)試

手動(dòng)視覺(jué)測(cè)試通過(guò)人的視覺(jué)和比較來(lái)確認(rèn)PCB這種技術(shù)是最廣泛使用的在線測(cè)試方法之一。然而，隨著產(chǎn)量的增加和電路板和元件的減少，這種方法越來(lái)越不適用。預(yù)先成本低，沒(méi)有測(cè)試夾具是其主要優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，長(zhǎng)期成本高、不連續(xù)缺陷發(fā)現(xiàn)、數(shù)據(jù)收集困難、無(wú)電氣測(cè)試和視覺(jué)限制也是這種方法的主要缺點(diǎn)。

2.自動(dòng)光學(xué)檢查(AutomatedOpticalInspection，AOI）

這種測(cè)試方法又稱(chēng)自動(dòng)視覺(jué)測(cè)試，通常在回流前后使用，是一種新的確認(rèn)制造缺陷的方法，對(duì)元器件的極性和是否存在有很好的檢查效果。它是一種非電氣和非夾具在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷，程序易于開(kāi)發(fā)，無(wú)夾具；主要缺點(diǎn)是短路識(shí)別差，不是電氣測(cè)試。

3.功能測(cè)試(FunctionalTest）

功能測(cè)試是最早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或者特定單元的基本測(cè)試方法可以通過(guò)各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要包括最終產(chǎn)品測(cè)試(FinalProductTest)和[敏感詞]的實(shí)體模型(HotMock-up）兩種。

4.飛針測(cè)試機(jī)(Flying-ProbeTester）

飛針測(cè)試機(jī)又稱(chēng)探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于機(jī)械精度、速度和可靠性的提高，在過(guò)去的幾年里一直很受歡迎。另外，現(xiàn)在對(duì)于原型(Prototype)制造和低產(chǎn)量制造所需的具有快速轉(zhuǎn)換和無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得飛針測(cè)試成為[敏感詞]選擇。飛針測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是快的到達(dá)市場(chǎng)的時(shí)間(TimeToMarket)工具，自動(dòng)生成測(cè)試，無(wú)夾具成本，診斷好，編程容易。

5.制造缺陷分析儀(ManufacturingDefectAnalyzer，MDA）

MDA它是高產(chǎn)/低混合環(huán)境中只診斷和制造缺陷的好工具。這種測(cè)試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本低，輸出高，容易跟隨診斷，短路快速完整，開(kāi)路測(cè)試；主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測(cè)試，通常沒(méi)有測(cè)試覆蓋指示，必須使用夾具，測(cè)試成本高。