業(yè)界ニュース|2023-09-14|admin
印刷電路板(PCB)通常稱(chēng)為PCB，安裝在PCB上的元件稱(chēng)為PCB組件(PCBA)。板上的元件可以是SMT(表面貼裝)元件、插件元件、壓力元件或組件。上一篇分享了PCBA自動(dòng)X射線測(cè)試AXI(電路板組裝)，今天分享ICT測(cè)試(In Circuit Test在線測(cè)試)及注意事項(xiàng)。
ICT可以快速有效地檢測(cè)元件焊接引起的異常開(kāi)路和短路、材料故障引起的異常電阻和電容、缺失零件、反向零件、不良零件引起的異常電壓等。通過(guò)一些開(kāi)路和短路測(cè)試，電阻和電容測(cè)試，晶體振蕩器和電壓測(cè)試，電容耦合測(cè)試(幀掃描)，二極管測(cè)試等。此外，對(duì)于板上有多種LED的PCBA，可以在ICT中加入LED測(cè)試，通過(guò)光敏設(shè)備接收LED發(fā)出的光，然后通過(guò)計(jì)算識(shí)別LED的顏色，從而判斷LED是否有錯(cuò)料、漏件或反件。
除了上面提到的測(cè)試，很多PCBA，比如服務(wù)器主板，一般都會(huì)在ICT站內(nèi)刻錄產(chǎn)品信息，包括生產(chǎn)廠家、產(chǎn)品名稱(chēng)、序列號(hào)(SN)、物料號(hào)、版本、生產(chǎn)日期、網(wǎng)絡(luò)地址等。還有客戶(hù)要求把一些關(guān)鍵元器件的序列號(hào)一起燒錄到IC里，比如CPU的序列號(hào)等。，以便跟進(jìn)。
ICT測(cè)試時(shí)間短，上千個(gè)組件的服務(wù)器板只需要幾分鐘。此外，ICT檢測(cè)到的異常板，由于測(cè)試日志對(duì)元器件或點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)定位，維護(hù)起來(lái)也很容易，可以大大提高生產(chǎn)效率，降低維護(hù)成本。
目前，PCBA工廠的ICT測(cè)試一般采用氣動(dòng)針床式，主要使用安捷倫科技和泰瑞達(dá)的設(shè)備。設(shè)置ICT站點(diǎn)需要測(cè)試夾具、測(cè)試頭、控制器、電源柜、真空箱等。測(cè)試夾具與被測(cè)PCBA接觸，所以測(cè)試夾具需要用抗靜電材料制作，測(cè)試機(jī)需要接地，測(cè)試人員需要佩戴腕帶，穿靜電服。加載PCBA后開(kāi)始測(cè)試的[敏感詞]步是放電，以防止靜電損壞元件。靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)ANSI/ESD S20.20。
為大型PCBA制作ICT測(cè)試夾具需要很長(zhǎng)的時(shí)間和很高的成本。在服務(wù)器板的試制階段，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)定型之前，一般采用飛針I(yè)CT(飛針)代替ICT測(cè)試。當(dāng)然，飛針I(yè)CT的測(cè)試覆蓋面要比ICT小很多。
因?yàn)镻CBA像三明治一樣夾在ICT夾具中間，并與夾具上的探頭和探針緊密接觸。在ICT測(cè)試過(guò)程中，可能會(huì)有應(yīng)力作用在PCBA上，導(dǎo)致BGA(Ball Grid Array球柵陣列)元器件的焊球開(kāi)裂、銅箔損壞、焊盤(pán)翹曲等。
ICT測(cè)試夾具應(yīng)定期維護(hù)并保持清潔。或者具有歪斜和膨脹問(wèn)題的測(cè)試探針可能刺入部件主體并導(dǎo)致?lián)p壞。測(cè)試夾具表面殘留的錫渣或探針表面的異物會(huì)導(dǎo)致大量的錯(cuò)誤測(cè)試，浪費(fèi)工時(shí)。為了保證ICT機(jī)器的正常運(yùn)行，生產(chǎn)前需要用金樣進(jìn)行測(cè)試和確認(rèn)。ICT測(cè)試分享到這里，BFT測(cè)試(板卡功能測(cè)試)稍后再分享。
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