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2019年4月，韓國(guó)和美國(guó)的5G移動(dòng)通信持續(xù)啟動(dòng)。 雖然初期信號(hào)覆蓋并不理想，但也宣告了5G時(shí)代的到來。 下半年，英國(guó)和大陸也將正式轉(zhuǎn)用5G。5G 商機(jī)將開啟一段競(jìng)爭(zhēng)時(shí)間。

  5G移動(dòng)通信衍生出的pcb商機(jī)大致可以分為幾類。 首先，在基礎(chǔ)設(shè)施方面，由于微波的物理特性，5G需要4到5倍的4G基站和大量小基站； 移動(dòng)終端是5G手機(jī)帶來的換機(jī)潮； 然后會(huì)有各種交換機(jī)、路由器或者家庭通信設(shè)備的更新，最后是各種5G應(yīng)用。 各種類型的系統(tǒng)模塊需要具有不同特性的 PCB 支持。 如果從市場(chǎng)實(shí)施時(shí)間和規(guī)模來看，基站衍生PCB是最早、目前實(shí)現(xiàn)需求的商機(jī)，但估計(jì)是規(guī)模較大、較受歡迎的。 搶眼的5G商機(jī)，依然是3~5年后落下的手機(jī)。

  5G基站方面，每個(gè)5G基站AAU約6塊PCB（天線端3塊，RF端3塊），DU約28層高速電路板3塊左右，CU約1 40層 . 左右高速背板。 根據(jù)每年建設(shè)的基站數(shù)量、材料和線路板價(jià)格……預(yù)計(jì)2019年5G基站PCB市場(chǎng)規(guī)模約為10億美元，預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至 2023年80億美元，基站PCB需要高頻/高速材料支撐。 雖然都是羅杰斯的材料，包括日本的松下、臺(tái)灣的太耀、聯(lián)茂……甚至盛益和華正新材都聲稱已經(jīng)開發(fā)出相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍然掌握在他們手中。 最終客戶。 陸源材料廠相對(duì)于臺(tái)廠有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榭梢耘c華為、中興等對(duì)接，而臺(tái)資廠必須通過驗(yàn)證平臺(tái)和機(jī)制，更容易獲得終端客戶的意愿。

  對(duì)于pcb廠商來說，不是5G應(yīng)用的高頻/高速板市場(chǎng)，是靠拿到材料才能獲得的。  PCB廠商除了對(duì)5G環(huán)境下高頻/高速板的材料支持外，還需要有散熱設(shè)計(jì)和薄板。 [敏感詞]的窄電路和高阻抗匹配要求等。 加工能力。 總而言之，從材料設(shè)備到板廠的5G PCB供應(yīng)鏈還沒有完全敲定。 任何新材料、新工藝都可能打破現(xiàn)有的供應(yīng)鏈體系，這也是眾多廠商轉(zhuǎn)型升級(jí)的大好機(jī)會(huì)。